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extrudr PETG wurde speziell für FDM/FFF-Verfahren optimiert und steht für höchste Funktionalität auch bei starker mechanischer Beanspruchung
good interlayer adhesion and low shrinkage
✔ Hitzebeständig bis 215 °C – ideal für Hochtemperaturanwendungen
Härte HVN (wärmebehandelt): 825-900
Modefine 3D Cool build plate für Bambu Lab X1, P1, A1 Serie Zugfest extrudr PETG wurde speziell fürModefine 3D Cool Build Plate fr Bambu Lab X1, P1 & A1 Perfekte Druckergebnisse mit optimaler Haftung Steigern Sie Ihre 3D Druckqualitt mit der Modefine 3D Cool Build Plate, speziell entwickelt fr die Bambu Lab X1, P1 und A1 Series. Diese innovative Bauplatte bietet eine hervorragende Balance zwischen starker Haftung whrend des Drucks und mheloser Entfernung fertiger Objekte, was den gesamten Druckprozess effizienter und zuverlssiger macht.
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